一种嵌入式TMV封装结构的MEMS芯片

本实用新型涉及一种嵌入式TMV封装结构的MEMS芯片。该嵌入式TMV封装结构的MEMS芯片通过设计倒装MEMS芯片沿垂直方向堆叠在ASIC芯片的正面，并使用塑封料对芯片空隙进行填充，通过TMV工艺对塑封料打孔填铜，从而形成了焊盘引脚的结构，实现了MEMS芯片以焊盘引脚的方式与外界导通。该设计通过使用TMV工艺的方式使用了塑封料进行填充，大大提升了芯片的抗应力，使得芯片结构更加稳定；通过TMV工艺对塑封料打孔填铜形成的焊盘引脚，使得MEMS芯片有了类似于LGA封装的嵌入式效果，可以随时对主机放入取出，提升了便利性；通过MEMS芯片倒装焊接在ASIC芯片的表面，使得电性的传输速率增加，提升了产品的电性能。