一种多芯片组件封装结构及封装方法

本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种多芯片组件封装结构及封装方法，包括基板，具有第一表面和第二表面；第一芯片设置于基板的第一表面上，第一芯片与基板电性连接；第二芯片设置于第一芯片远离基板的表面，第二芯片与基板电性连接；多个LED芯片设置于基板的第一表面，多个LED芯片分布于第一芯片的两侧，LED芯片与第二芯片电性连接；防护层覆盖在第一芯片、第二芯片以及多个LED芯片表面，本发明布局合理，提高了焊接质量与稳定性，减少装配错误，节省空间，提高生产效率和准确性，保证了封装器件合格的机械强度和外观整洁。