一种多芯片并联IGBT模块温度在线测量装置及其方法

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一种多芯片并联IGBT模块温度在线测量装置及其方法
申请号:CN202411860145
申请日期:2025-03-13
公开号:CN119826993A
公开日期:2025-04-15
类型:发明专利
摘要
本发明涉及电力电子器件技术领域,特别是一种多芯片并联IGBT模块温度在线测量装置,包括上下两个陶瓷基板,所述陶瓷基板上设有两个铜层,所述铜层通过焊料层与IGBT功率器件连接,相邻的所述IGBT功率器件通过金属带连接,所述IGBT功率器件的发射极表面均设置有两个热敏电阻,所述热敏电阻两端分别设置有两个焊盘,所述焊盘通过引线端子与引线连接;热敏电阻直接测量芯片表面温度,热敏电阻值通过正极引线、负极引线测量的电压差计算。本发明每个IGBT功率器件绝缘层上的热敏电阻,可以测量每个IGBT功率器件的温度,提高了多芯片并联IGBT功率模块的温度测量能力,实现了IGBT功率模块智能化。
技术关键词
IGBT功率器件 IGBT模块 热敏电阻 多芯片 引线端子 陶瓷基板 电力电子器件技术 在线 IGBT功率模块 焊盘 焊料 金属带 屏蔽层 负极 测量方法 电压
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