一种微机电系统麦克风的封装结构

本实用新型属于麦克风技术领域，尤其为一种微机电系统麦克风的封装结构，包括基板，基板顶部固定安装有MEMS传感器芯片、MEMS传感器芯片一侧固定安装有信号处理芯片，基板顶部设置有内壳，内壳底部设置有第一连接部，内壳外侧设置有外壳，外壳底部设置有第二连接部。本实用新型通过设置密封调节机构、活动槽、膨胀弹簧、活动密封板、通孔、连接槽和开槽进行配合使用，可方便根据温度高低对通孔进行开启或关闭，使外壳内外相连通，便于内部热量快速导出，方便进行散热工作，可防止双壳之间的气体可能会因为受热膨胀导致壳体爆开，当温度降低之后，膨胀弹簧会收缩拉动活动密封板，可对通孔进行有效密封，方便更好的对电磁进行屏蔽工作。