摘要
本实用新型属于麦克风技术领域,尤其为一种微机电系统麦克风的封装结构,包括基板,基板顶部固定安装有MEMS传感器芯片、MEMS传感器芯片一侧固定安装有信号处理芯片,基板顶部设置有内壳,内壳底部设置有第一连接部,内壳外侧设置有外壳,外壳底部设置有第二连接部。本实用新型通过设置密封调节机构、活动槽、膨胀弹簧、活动密封板、通孔、连接槽和开槽进行配合使用,可方便根据温度高低对通孔进行开启或关闭,使外壳内外相连通,便于内部热量快速导出,方便进行散热工作,可防止双壳之间的气体可能会因为受热膨胀导致壳体爆开,当温度降低之后,膨胀弹簧会收缩拉动活动密封板,可对通孔进行有效密封,方便更好的对电磁进行屏蔽工作。
技术关键词
微机电系统麦克风
密封调节机构
封装结构
信号处理芯片
密封板
传感器芯片
外壳
基板
麦克风技术
通孔
弹簧
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