QFN封装结构及其制造方法

本发明涉及QFN封装相关技术领域，具体为QFN封装结构及其制造方法，包括封装结构主体、散热片和引脚，封装结构主体用于对芯片结构进行封装，封装结构主体的下侧面预留有散热片安装槽，且封装结构主体的侧边及下侧面的边缘处预留有引脚安装槽，散热片嵌合安装在散热片安装槽之中，且散热片的上表面与芯片结构的下表面相贴合安装，引脚嵌合安装在引脚安装槽之中；通过散热片的设置，并保证散热片的上表面与芯片结构的下表面相贴合安装，并在封装结构主体进行安装的主板上设置导热板，从而通过导热板与散热片的相贴合设置，从而通过散热片将芯片结构的运行热量导向至导热板上，从而有效控制芯片结构的运行温度，从而有效保证芯片结构的运行效果。