摘要
本发明涉及路径规划技术领域,具体公开了一种基于UWB的路径规划方法,所述的方法包括以下步骤:S1:获取电子元件的工作频段,计算电子元件之间的工作频段差值;S2:计算电子元件的最大温升;S3:获取目标电子元件的工作频率、幅度和功率,计算电磁干扰范围,计算目标与非目标电子元件之间的排斥系数;S4:对排斥系数进行修正,筛选出修正后排斥系数最低的非目标电子元件,计算最终焊接距离。本发明通过计算UWB芯片内部的电子元件的电磁干扰范围和排斥系数,并计算最终焊接距离,根据最终焊接距离进行路径规划,从而降低电子元件之间电磁干扰造成影响,提高UWB芯片的性能和可靠性。
技术关键词
电子元件
路径规划方法
代表
热阻
温升
路径规划技术
芯片
高频段
散热片
功率元件
大功率
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