一种基于UWB的路径规划方法

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一种基于UWB的路径规划方法
申请号:CN202411886768
申请日期:2024-12-20
公开号:CN119761294A
公开日期:2025-04-04
类型:发明专利
摘要
本发明涉及路径规划技术领域,具体公开了一种基于UWB的路径规划方法,所述的方法包括以下步骤:S1:获取电子元件的工作频段,计算电子元件之间的工作频段差值;S2:计算电子元件的最大温升;S3:获取目标电子元件的工作频率、幅度和功率,计算电磁干扰范围,计算目标与非目标电子元件之间的排斥系数;S4:对排斥系数进行修正,筛选出修正后排斥系数最低的非目标电子元件,计算最终焊接距离。本发明通过计算UWB芯片内部的电子元件的电磁干扰范围和排斥系数,并计算最终焊接距离,根据最终焊接距离进行路径规划,从而降低电子元件之间电磁干扰造成影响,提高UWB芯片的性能和可靠性。
技术关键词
电子元件 路径规划方法 代表 热阻 温升 路径规划技术 芯片 高频段 散热片 功率元件 大功率 小功率 电流 外壳 标记 电子设备
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