声学结构、气流传感器以及微机电系统麦克风芯片

本发明公开了一种声学结构、一种气流传感器以及一种微机电系统麦克风芯片，其中，声学结构包括：第一背极板、第一柔性连接层、振膜、衬底以及第一隔离层，其中：第一隔离层设置在第一背极板与衬底之间，第一柔性连接层设置在第一背极板与振膜之间，振膜设置在第一背极板的第一侧或第二侧；第一柔性连接层的弹性模量小于振膜弹性模量的1/10。本发明提供的声学结构、气流传感器以及微机电系统麦克风芯片与现有方案相比，在一个给定的压力载荷条件下，振膜的挠度有明显的增加，从而在相同的振膜面积条件下，可以得到更高的传感器灵敏度，或者是在相同灵敏度条件下，振膜面积更小，传感器成本更低。