一种可直接嵌入芯片内部的变径特斯拉阀相变冷却微通道

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一种可直接嵌入芯片内部的变径特斯拉阀相变冷却微通道
申请号:CN202411858738
申请日期:2024-12-17
公开号:CN119890165A
公开日期:2025-04-25
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种可直接嵌入芯片内部的变径特斯拉阀相变冷却微通道,包括微通道加工层基板、特斯拉阀变径微通道;将传统的特斯拉阀设计成变径结构,再将若干个变径的特斯拉阀组合成阀序列;将阀序列排列成圆形序列,并利用激光烧蚀工艺将其加工到通道加工层基板上,得到特斯拉阀变径微通道;液体工质从特斯拉阀变径微通道的中心流入、相变后的蒸汽从四周流出。本发明设计的变径特斯拉阀微通道不仅可以有效抑制蒸汽逆流对相变传质造成的反向串扰,还为蒸汽输运提供了弛豫空间,降低高压蒸汽对微通道壁面的膨胀挤压力,保证芯片结构强度;变径特斯拉阀微通道结构具备良好的散热特性和抗逆流性能,可直接引入芯片设计过程,实现高效率芯片散热能力。
技术关键词
线段 通道 激光烧蚀工艺 轨迹线 端点 序列 三维立体结构 输出口 液态工质 芯片结构 蒸汽 液体 基板 挤压力 矩形 圆心 高效率 直线
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