一种半桥功率模块和全桥功率模组

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一种半桥功率模块和全桥功率模组
申请号:CN202410822854
申请日期:2024-06-25
公开号:CN118782551A
公开日期:2024-10-15
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体器件技术领域,尤其涉及一种半桥功率模块和全桥功率模组,解决了功率模块热性能差的问题。该模块包括:衬底、在衬底的第一方向上依次间隔排布的第一栅极版图区、交流版图区、第一直流版图区和第二栅极版图区,交流版图区内嵌有第二直流版图区;多个第一功率芯片,间隔排布在交流版图区上,多个第一功率芯片分别与交流版图区、第二直流版图区、第一栅极版图区之间电连接;多个第二功率芯片,间隔排布在第一直流版图区上,多个第二功率芯片分别与第一直流版图区、交流版图区、第二栅极版图区之间电连接。本发明能够提升散热性能、降低寄生电感、改善均流性。
技术关键词
版图 功率芯片 半桥功率模块 功率模组 栅极驱动信号 端子 热敏电阻 衬底 散热层 半导体器件技术 导电层 金属材料 全桥 外壳 电感
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