摘要
本发明涉及半导体器件技术领域,尤其涉及一种半桥功率模块和全桥功率模组,解决了功率模块热性能差的问题。该模块包括:衬底、在衬底的第一方向上依次间隔排布的第一栅极版图区、交流版图区、第一直流版图区和第二栅极版图区,交流版图区内嵌有第二直流版图区;多个第一功率芯片,间隔排布在交流版图区上,多个第一功率芯片分别与交流版图区、第二直流版图区、第一栅极版图区之间电连接;多个第二功率芯片,间隔排布在第一直流版图区上,多个第二功率芯片分别与第一直流版图区、交流版图区、第二栅极版图区之间电连接。本发明能够提升散热性能、降低寄生电感、改善均流性。
技术关键词
版图
功率芯片
半桥功率模块
功率模组
栅极驱动信号
端子
热敏电阻
衬底
散热层
半导体器件技术
导电层
金属材料
全桥
外壳
电感
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