智能功率模块

本实用新型提出的一种智能功率模块，包括：封装体；第一引线框架，设置于封装体内部；按预定电气连接关系设置的若干功率芯片，功率芯片设置于第一引线框架上；若干引脚，设置于封装体的侧边；散热基板，相对第一引线框架设置于封装体的散热面；其中：第一引线框架与封装体的散热面的距离为第一距离，引脚与封装体的散热面的距离为第二距离，第一距离小于第二距离。通过将第一引线框架与散热面的距离减小，从而使得设置在第一引线框架上的功率芯片能够更靠近封装体的散热面，能够使功率芯片散热更快，同时，相对第一引线框架设置散热基板，来进一步加快功率芯片的散热，从而提高智能功率模块的散热能力，避免智能功率模块过热。