一种封装基板及其制作方法、电驱动系统及车辆

本申请提供一种封装基板及其制作方法、电驱动系统及车辆，封装基板包括多层结构、功率芯片和阻容模块；多层结构包括第一线路层和第二线路层，封装基板的内部开设有两个嵌埋腔，两个嵌埋腔设在第一线路层和第二线路层之间并沿第一方向间隔设置，功率芯片和阻容模块分别设在两个嵌埋腔中；其中，第一方向和多层结构的层叠方向垂直。