一种引线框架以及封装结构

本实用新型提供了一种引线框架以及封装结构，该引线框架包括：两个基岛，所述两个基岛包括第一基岛和第二基岛，所述第一基岛与所述第二基岛之间存在第一距离，每个基岛包括用于承载芯片的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；若干个信号引脚，所述若干个信号引脚呈间隔排布；第一引脚、第二引脚，所述第一引脚与所述若干个信号引脚之间以及所述第二引脚与所述若干个信号引脚之间的距离均大于等于第二距离。本实用新型设置的两个基岛可以避免两芯片之间的相互干扰，同时，所述第一引脚和所述第二引脚均可设置为高压输出引脚，从而在保证了产品安全的基础上，能够更加灵活地设计封装线图。