功率模块及电子设备

本申请公开了一种功率模块和电子设备，包括：功率芯片；驱动集成电路，驱动集成电路和功率芯片电连接；散热基板，散热基板具有相对设置的第一面和第二面，还具有在其长度方向上相对的第一侧和第二侧，以及具有靠近驱动集成电路的第三侧，其中，功率芯片设置于散热基板的第一面，其中，散热基板包括：绝缘层、第一导电层和第二导电层，第二导电层包括主体部和与主体部连接的延伸部，延伸部向绝缘层的外侧延伸设置，在第一侧、第二侧和第三侧中的至少一侧设置延伸部；封装树脂与散热基板的第二面相对的一侧设置有至少一个抽芯针孔，抽芯针孔在封装树脂的厚度方向的投影与其对应的延伸部部分重叠，且位于绝缘层的外侧。