多芯片封装结构

本实用新型公开了一种多芯片封装结构，包括：框架，所述框架包括基岛以及与所述基岛间隔设置的引脚组；导热体，设置于所述基岛的第一表面上，所述导热体包括一导电层；第一芯片，设置于所述导热体的导电层上且与所述引脚组电连接；第二芯片，设置于所述基岛的第一表面上，且与所述导热体的导电层以及所述第一芯片电连接；以及塑封体，至少包裹部分所述基岛和部分所述引脚组设置。本实用新型的多芯片封装结构，其能够实现多芯片串联封装，且具有高压内绝缘设计，提高芯片工作效率。