一种半导体芯片加工用贴片装置

本发明公开了一种半导体芯片加工用贴片装置，涉及芯片加工技术领域，通过将PCB板放置在放置架上，通过螺纹杆旋转带动夹板对其上下两侧进行夹持，在夹持完毕后，通过刷膏板前后移动使得PCB板的表面覆盖锡膏，刷膏板移动的同时带动铲刀移动，铲刀首先会向后移动，铲刀向后移动会将PCB板表面的杂质进行刮除，PCB板在生产过程中可能会沾染灰尘、碎屑等杂质，使用铲刀清洁可以有效去除这些杂质，并在向前移动时对锡膏进行涂敷铲平，铲刀可以将PCB板表面的不平整处刮平，避免出现锡膏厚度不一致的情况，在锡膏罐移动时使得搅拌杆旋转，能够排出锡膏内部的空气，减少阻焊剂挥发，避免因空气凝结导致的锡球问题。