一种用于集成电路的半导体芯片测试装置

本发明属于半导体芯片测试技术领域，尤其为一种用于集成电路的半导体芯片测试装置，包括底座以及通过支撑板水平安装在底座上方的顶板，所述底座、支撑板与顶板之间形成测试区，所述测试区内设置有上料位、提升位、夹持位和测试位；装置还包括测试器本体、水平移载机构、顶升机构和拉升及夹持装置。本发明能够将待测半导体芯片本体自上料位连续移载至测试位上，满足测试设备既定的测试行程需求，同时解决了现有的测试装置不能实现待测芯片的自动上、下料与夹持的问题，自动化程度高，运行稳定、可靠，避免在测试过程中人为造成的待测芯片损坏，保证了测试过程的稳定性和可靠性以及测试结果的准确性。