集成封装体及半导体装置

提供一种集成封装体及半导体装置。半导体装置包括光学晶粒、激光晶粒及中介件。光学晶粒具有光子集成电路(PIC)、电子集成电路(EIC)及一或多个第一耦合波导。激光晶粒具有至少一激光二极管及一或多个第二耦合波导。使用金属对金属接合使光学晶粒及激光芯片接合到中介件的第一侧，其中一或多个第一耦合波导中的至少一者与一或多个第二耦合波导中的至少一者光学对准。光学胶填充经对准的一或多个第一耦合波导中的所述至少一者与一或多个第二耦合波导中的所述至少一者之间的间隙。