半导体装置、电路板、电控盒和电器设备

本发明公开了一种半导体装置、电路板、电控盒和电器设备，该半导体装置包括：基板，基板包括沿第一方向间隔分布的PFC功率焊盘和整流焊盘；驱动侧引脚框架；其中，整流焊盘包括第一整流焊盘、第二整流焊盘、第三整流焊盘和整流接地焊盘，第一整流焊盘设置有第一整流芯片，第二整流焊盘设置有第二整流芯片，第三整流焊盘设置有第三整流芯片和第四整流芯片，整流接地焊盘至少部分地沿第二方向延伸且位于第三整流焊盘的第一方向的靠近PFC功率焊盘的一侧，从而可以形成电磁干扰屏蔽屏障。由此，可以隔离PFC功率焊盘对整流焊盘的高频干扰，从而可以减小PFC功率焊盘对整流焊盘的电磁干扰，也可以减小电感。