一种功率模块散热结构及其制造方法

AITNT
正文
推荐专利
一种功率模块散热结构及其制造方法
申请号:CN202511374969
申请日期:2025-09-25
公开号:CN120878552B
公开日期:2025-12-05
类型:发明专利
摘要
本发明公布了一种功率模块散热结构及其制造方法,属于半导体器件领域。首先,通过梯度压延工艺制备纤维增强相变层,再将低热阻界面材料与液冷板主体复合,使用覆膜设备将均温薄膜与低热阻界面材料复合,通过梯度热压工艺得到均温液冷板,然后将纤维增强相变层安装在芯片两侧,再将均温液冷板与芯片层交替堆叠,得到具有n层功率芯片与n+1层均温液冷板的堆叠结构(n≥1,且n为整数),再对装置整体加压并安装紧固结构,最后安装液冷管道并应用。本方法制备的散热结构具有空间利用率高、散热高效的特点。本方法操作简单、生产效率高,适用于工业化生产。
技术关键词
液冷板 功率芯片 导热相变材料 散热结构 功率模块 多层芯片堆叠结构 热压 纤维 低热阻 安装紧固结构 覆膜设备 绝缘栅双极型晶体管 导热填料 界面层结构 铜基复合材料
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种缩短驱动回路走线的集成驱动电路及智能功率模块
集成驱动电路 控制芯片 三极管 自举电容 电容组件
2
一种基于指令最短路径的柔直子模块组网拓扑
子模块 通信节点 组网 通信网络拓扑结构 指令
3
半导体器件的终端结构、其制备方法和半导体器件
终端结构 层间介质层 半导体器件 沟槽 衬底
4
基于导电胶的功率模块封装粘接工艺
功率模块封装 导电胶 粘接工艺 精密点胶技术 导热填料
5
一种散热主体和水冷功率模块单元
散热主体 水冷功率模块 散热件 覆铜陶瓷基板 散热柱
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号