基于导电胶的功率模块封装粘接工艺

本发明公开基于导电胶的功率模块封装粘接工艺，选定高纯度银粉作为导电填料，以确保优异的导电性；混合环氧树脂和固化剂，确保室温下适宜粘度；添加纳米级氮化铝导热填料，增强热传导能力；清洁MOSFET芯片表面，消除氧化层及杂质，确保粘接界面干净；应用等离子或化学蚀刻技术，增加粘接面的活性；运用精密点胶技术，将优化后的导电胶精确涂布于芯片背部及引脚区；控制胶层均匀，确保低热阻；选取高热导率陶瓷或金属基板，并设置定位标记；使用光学或激光对准系统确保精准贴合；低温快速热压固化导电胶，减少热应力，确保电气与机械连接的可靠性；完成封装后进行电气测试，确保性能达标；采取灌封措施以增强环境适应性。