DIP高密度塑封的智能温控封装方法及系统

本发明提供了一种DIP高密度塑封的智能温控封装方法，通过有限元分析确定芯片主要热源区域，优化散热设计，采用高导热复合环氧树脂作为塑封材料，并填充高导热填料，在塑封材料中刻蚀垂直与水平导热通道，填充导热纳米材料并经热压处理，形成网状导热结构，大幅提升导热系数至3 W/m·K，实现芯片热量的快速传导和均匀分布，显著提高散热性能，避免局部过热，此外，导热通道设计结合多级粒径填料与表面改性处理，有效降低热应力集中，提高封装可靠性；同时，通过多区域温度传感器实时监测塑封温度信息，避免温度梯度过大导致的材料缺陷；本发明方法显著提升散热性能、降低热应力集中并提高封装可靠性，适用于高性能芯片的塑封应用领域。