一种嵌入式多功能驱动电源模块及封装方法

本发明涉及IPM模块技术领域，具体涉及一种嵌入式多功能驱动电源模块及封装方法，采用倒装焊技术，将芯片焊接在基板上；采用紧凑型三维封装结构，将IPM半桥驱动电路、电源管理电路和保护电路焊接在基板上；将焊接组件安放到封装体的真空腔内部并焊接；在基板背面嵌入铜质均热板，同时对铜质均热板表面镀镍；采用超声波焊接将基板背面与铜质均热板连接；由此将芯片、IPM半桥驱动电路、电源管理电路和保护电路封装在一个封装体内，显著提高电机驱动模块的集成度，使其功能多样化，同时又通过安装均热板来保证散热效果，由此使得吹风机可以小型化、高效化和智能化发展。