基于高密度线路板的晶圆级三维堆叠封装结构及其方法

本发明提供一种基于高密度线路板的晶圆级三维堆叠封装结构及其方法，包括：硅基板，所述硅基板一端面上开设有硅基凹槽，所述硅基凹槽内设有多颗芯片形成晶圆，所述晶圆一端面上设有绝缘层，所述绝缘层上相对芯片的焊盘位置处开设有多个重布线层的信号传输窗口，所述重布线层一端穿过所述重布线层的信号传输窗口并与芯片的焊盘连接，位于所述绝缘层中间区域的重布线层的一端面通过凸块与转接板连接，以实现所述转接板上的高密度线路与所述芯片的高密度引脚连接；实现多芯片高密度引脚的短距离互联，避免了晶圆翘曲或应力集中的问题出现，提高了布线精度和互联可靠性，而且无需使用临时键合胶封装，不存在解键合后去胶残留的问题，简化了工艺流程，降低了封装成本。