微凸点堆叠焊接芯片组件及三维堆叠封装方法

本发明涉及三维堆叠封装领域，提供了一种微凸点堆叠焊接芯片组件及三维堆叠封装方法。微凸点堆叠焊接芯片组件，包括复合芯片和载体芯片；复合芯片的一面为第一功能面，第一功能面设置有用于焊接的多个功能微凸点以及间隔设置的多个自对准焊球；载体芯片的一面为第二功能面，第二功能面上设置有与多个功能微凸点一一对应的多个功能焊盘以及与多个自对准焊球一一对应的多个载体焊盘。封装方法包括：将复合芯片和载体芯片进行焊接。本发明在进行芯片焊接过程时通过自对准焊球的表面张力牵引能够实现功能微凸点的自对准，既减小了芯片偏移提高封装良率，又对设备对位精度没有太高要求，大大提高了芯片堆叠生产效率，减小了生产成本。