一种电子芯片用结构件储热材料温控性能的测试方法、测试装置及其使用方法

AITNT
正文
推荐专利
一种电子芯片用结构件储热材料温控性能的测试方法、测试装置及其使用方法
申请号:CN202511111875
申请日期:2025-08-08
公开号:CN120870226A
公开日期:2025-10-31
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种电子芯片用结构件储热材料温控性能的测试方法、测试装置及其使用方法。一种电子芯片用结构件储热材料温控性能的测试方法,其通过测量预设加热功率下添加待测结构件储热材料后模拟芯片达到预设温度的时间来评估所述待测结构件储热材料的温控性能,时间越长,温控性能越好。本发明采用分布式温度测量仪器采集模拟芯片的温度数据,通过瞬态温升曲线获得模拟芯片的温升速率及结构件储热材料的相变特性,能够综合而精准地评估结构件储热材料的温控性能,并为结构件储热材料的散热结构设计及芯片热管理方案的优化提供指导。
技术关键词
储热材料 结构件 电子芯片 温控 稳压电源 温升 测试方法 芯片组件 模拟工作状态 分布式温度 防风盒 曲线特征 调试设备 降温装置 数据 热管理 固态
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种基于物联网的货物运输状态监控系统
货物运输状态 电磁干扰监测 重建误差 冗余传感器 机器学习模型
2
一种监测设备及种植帐篷
帐篷 控制电路板 加湿设备 监测设备放置 温控设备
3
一种动态温控多层共挤制备单一材料VMPE可回收软管的方法
温度控制系统 红外测温模块 厚度误差 管壁 超声波振动复合
4
一种摆线减速器与电机一体化温控系统
一体化温控系统 摆线减速器 FPGA控制单元 散热壳体 无线测温传感器
5
便携式光谱辐射亮度定标装置
便携式光谱 定标光源 定标装置 光学平台 积分球
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号