一种芯片扇出封装器件及其制备方法

本申请提供一种芯片扇出封装器件及其制备方法，涉及半导体技术领域，利用金属散热基板、贴合材料和芯片构建更短、散热效率更高的热传导路径，由于该热传导路径的加入，使得芯片所累积的热量能够经由所构建的热传导路径，快速向外界传递，以维持芯片运行温度始终处于适宜区间。尤其是在芯片处于高负载的运行场景时，所构建的热传导路径能够维持芯片在适宜温度区间内充分发挥性能，并保持更长的运行时间。