半导体装置及封装结构

本实用新型实施例提供了半导体装置及封装结构。一种封装结构包括：下层封装，包括第一半导体晶粒，所述第一半导体晶粒包括位在第一半导体晶粒的背侧上的背侧金属膜；上层封装，附接至下层封装并电耦合至下层封装；以及导热底部填充剂层，位在下层封装和上层封装之间的并接触背侧金属膜。