一种芯片封装结构和电子设备

本申请涉及一种芯片封装结构和电子设备，芯片封装结构包括衬底基板和依次设置在衬底基板上的晶体管层、重布线层和至少一个功能芯片；芯片封装结构包括内置于晶体管层和重布线层中且与功能芯片电连接的至少一个放大器，放大器包括位于晶体管层中的至少一个薄膜晶体管和位于重布线层中的至少一个电阻元件，薄膜晶体管与电阻元件电连接，且薄膜晶体管和/或电阻元件与至少一个功能芯片电连接。本申请减少了集成在功能芯片内部的电子元件，有利于缩小功能芯片的尺寸，且减少了外置电子元件在衬底基板上所占据的空间，在降低芯片封装结构的体积和成本的同时，有利于进一步提高芯片封装结构的电子元件集成度。