一种高可靠高散热的硬质全面包封扇出型封装方法

本发明属于芯片封装技术领域，特别涉及一种高可靠高散热的硬质全面包封扇出型封装方法。包括：提供一硬质基体，并在其正面刻蚀有若干凹形沟槽；提供若干功能芯片；其中所述若干功能芯片为同一种芯片或多种不同芯片；将所述若干功能芯片通过晶圆重构技术对应贴装于所述若干凹形沟槽内，以形成重构圆片，并将所述若干功能芯片的正面裸露；在所述重构圆片的正面制备再布线层；在所述再布线层的正面制备导电凸块；将所述重构圆片进行切割，以形成若干芯片封装结构；在所述若干芯片封装结构的正面和侧面制备包封层，以形成若干硬质全面包封的扇出型封装结构；本发明提高了扇出型封装结构的可靠性及散热能力。