一种芯片封装结构、芯片封装的方法和电路系统

本申请实施例涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构、芯片封装的方法和电路系统，芯片封装结构包括依次叠置的晶圆、表面金属层、第一聚合物层、重分布层、第二聚合物层和球下金属层；其中，表面金属层包括焊盘，第一聚合物层具有第一通孔，重分布层通过第一通孔与焊盘电连接；第二聚合物层具有第二通孔，球下金属层通过第二通孔与重分布层电连接。重分布层的第一边缘至表面金属层的边缘的距离为第一距离d1；当第一距离d1满足d1≤200μm时，第一边缘开设有多个间隔设置的第一凹槽，第二聚合物层通过第一凹槽与第一聚合物层连接，则第一凹槽形成锚固效应且形成应力缓释区，从而降低因重分布层变形造成的短路风险。