一种低导热率封装芯片的屏蔽装置及装配工艺

本发明涉及一种低热导率封装芯片的屏蔽装置及装配工艺，其中低热导率封装芯片的屏蔽装置包括主板和下壳体，所述主板上设有芯片，所述下壳体上设有与所述下壳体一体成型的密封结构，所述密封结构内安装有冷凝片，所述主板盖设在所述下壳体上并与所述密封结构形成有密封腔体，所述芯片嵌设在所述密封腔体内并与所述冷凝片贴合，所述密封腔体内填充有密封胶。本发明的有益效果在于能够避免产生冷凝水，延长芯片的使用寿命以及降低生产成本。