芯片封装结构及芯片封装方法

本发明涉及芯片封装结构及芯片封装方法，芯片封装结构包括第一框架以及铆接在第一框架下端的第二框架；第一框架内开设第一通孔，基岛前后两端通过第一连接筋连接于第一通孔内，基岛上设置芯片；第二框架内开设第二通孔，引脚组通过第二连接筋连接于第二通孔内，每个引脚组具有若干引脚，引脚分别位于基岛左右两侧，引脚靠近基岛的一端与芯片键合连接；芯片封装结构还包括塑封体，塑封体包裹基岛、芯片和引脚组，引脚远离基岛的一端露出于塑封体外侧，基岛下表面露出于塑封体下端，基岛与第一连接筋连接处露出于塑封体侧面。本实施例的芯片封装结构设计简单，塑封后结构牢固，基岛与引脚位置稳定且精准，产品良率高。