一种用于激光器芯片封装的基板

本申请公开了一种用于激光器芯片封装的基板，至少包括：衬底层结构、地层金属层结构、介质隔离层结构和传输线结构，所述地层金属层结构覆盖部分所述衬底层结构，所述介质隔离层结构设置于所述地层金属层结构上，且所述介质隔离层结构的投影面积小于所述地层金属层结构的投影面积，所述传输线结构设置于所述介质隔离层结构上，且所述传输线结构的投影面积小于所述介质隔离层结构的投影面积，所述传输线结构的地口设置于所述地层金属层结构上。本申请避免了现有技术中常规的微带线在某个接地端口的通孔电阻变化或者不导通时，传输性能急剧恶化的情况。本申请的地层金属层结构屏蔽了衬底层结构，通过本申请的设置，对衬底层结构的材料无特殊要求。