芯片封装结构及其制备方法、电子设备

本申请公开了一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备，适用于半导体技术领域，该芯片封装结构包括第一晶圆、第一介电层、第二介电层、第二晶圆和第二导电结构。第一介电层设置于第一晶圆上。第二介电层设置于第一介电层的远离第一晶圆的一侧，第二介电层中设置有第一导电层和第一导电结构，第一导电结构设置于第一导电层的远离第一晶圆的一侧，第二介电层包括远离第一晶圆一侧的第一表面，第一导电结构从第一表面延伸至第二介电层内，并与第一导电层电连接。第二晶圆设置于第二介电层的远离第一晶圆的一侧。第二导电结构贯穿第二晶圆，并与第一导电结构电连接。本申请的技术方案实现了芯片封装结构的整体良率的提升。