薄膜探针卡结构

本发明涉及芯片测试领域，具体涉及薄膜探针卡结构。该薄膜探针卡结构包括连接件、可挠性薄膜、固定件、导电件、导电层和多个探针；可挠性薄膜的侧部通过固定件贴合于连接件的底面，导电层设置于可挠性薄膜的顶面，导电件安装于连接件且位于可挠性薄膜的侧部的上方，导电层的侧部位于导电件和可挠性薄膜之间，导电层的侧部与导电件之间无间隙接触且导电连接，多个探针间隔安装于可挠性薄膜的中部的底面，探针与导电层导电连接。由于导电层的侧部与导电件之间采用无间隙接触的方式实现导电连接，导电层的侧部与导电件之间不会出现焊点，所以电信号在传输过程中不会受到因存在焊点而产生的瞬态阻抗突变，有效防止电信号发生反射和流窜。