包括加强件的半导体封装件

一种半导体封装件包括：第一再分布结构、设置在第一再分布结构上的第二再分布结构、设置在第二再分布结构的上表面上的半导体芯片、设置在第二再分布结构的下表面上的桥接芯片、设置在第一再分布结构与第二再分布结构之间的模制层、以及设置在第二再分布结构的上表面上的加强件，其中模制层围绕桥接芯片。加强件包括开口。半导体芯片设置在加强件的开口中。