一种倒装LED芯片及其制备方法

本申请提供一种倒装LED芯片及其制备方法，制备方法包括：在图形化的外延层上形成图形化的剥离层；在图形化的剥离层上形成图形化的界面改善层，其中，图形化的界面改善层包括多个界面改善块，在界面改善层远离剥离层的方向上，界面改善块的截面宽度逐渐增大；在图形化的外延层和图形化的界面改善层上形成反射层，其中，图形化的界面改善层上的反射层与图形化的外延层上的反射层间隔设置，反射层为布拉格反射器；对图形化的剥离层进行腐蚀处理，以使图形化的界面改善层连同图形化的界面改善层上的反射层，从图形化的外延层上剥离。本申请提供的倒装LED芯片的制备方法成本低廉，反射层的反射效果好，倒装LED芯片的发光性能和稳定性佳。