摘要
本发明公开了一种GaN基Micro‑LED芯片阵列及其制备方法,能有效提升Micro‑LED芯片的光提取效率,且工艺简单、成本低廉,适合规模化芯片生产。其中GaN基Micro‑LED芯片阵列包括:驱动基板,驱动基板内部的顶端设有电路金属阵列;键合金属阵列,设于电路金属阵列上;GaN基外延发光阵列,设于键合金属阵列上,键合金属阵列与GaN基外延发光阵列形成欧姆接触;GaN基外延发光阵列单元为上尖下宽的锥体结构。将芯片出光面由传统的平面变为锥面,减少平面出光面对出射光的全反射,增大光子出射概率。
技术关键词
LED芯片阵列
发光阵列
驱动基板
GaN基外延片
光刻胶
GaN基外延层
棱锥结构
金属剥离工艺
金属湿法
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电路
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