超薄垫片及其制造方法、芯片互连方法

本申请提供了一种超薄垫片及其制造方法、芯片互连方法，制造方法包括：对原始垫片的分离槽区域进行第一次刻蚀；对原始垫片的第一台阶区域和分离槽区域同时进行第二次刻蚀；对原始垫片的第二台阶区域、第一台阶区域、分离槽区域同时进行第三次刻蚀，以在第一台阶区域形成第一台阶，在第二台阶区域形成第二台阶，分离槽区域被完全刻蚀以使原始垫片分成至少两个超薄垫片，每个超薄垫片中的具有高度不同的第一台阶和第二台阶。在进行芯片互连时，超薄垫片的各个台阶承载各个堆叠的芯片，一方面可以通过设置台阶的不同高度来控制芯片间距，另一方面各个台阶可以起到支撑辅助作用，承受芯片贴装压力，避免裂片风险。