摘要
本申请提供一种测试设备。本申请提供的测试设备,用于测试芯片封装结构的扭力;测试设备包括固定架、爪手和控制系统;其中,固定架用于固定芯片封装结构的基板;爪手用于夹持芯片封装结构的散热盖;控制系统包括控制器、与控制器电连接的动力机构;其中,动力机构与爪手机械连接,以驱动爪手;控制器用于响应于第一指令,控制爪手在水平面内旋转,直至包覆在基板内的芯片和散热盖分离,以测试芯片封装结构的扭力;其中,第一指令为用于指示测试扭力的指令。本申请提供的测试设备,能够有效地测量和分析芯片封装结构的扭力,避免人工测试的误差,可以提高测试效率,确保测试的准确性。
技术关键词
芯片封装结构
测试设备
夹持部件
散热盖
扭力
指令
控制器
控制系统
固定架
基板
分析芯片
动力
金属材料
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