一种双电磁屏蔽层的高散热扇出型封装结构及封装方法

本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种双电磁屏蔽层的高散热扇出型封装结构及封装方法。包括芯片，所述的芯片一端表面连接重布线层，芯片其余表面均覆盖电磁屏蔽层一，电磁屏蔽层一上端连接若干垂直引线，垂直引线一侧设有电磁屏蔽层二，电磁屏蔽层二罩在封装结构的外侧。同现有技术相比，在扇出型封装过程中引入溅射内外电磁屏蔽层的方式来实现芯片间的电磁干扰，利用打线技术实现热量通道，更快的实现导热，散热性能显著提升。