被动元件贴装方法、芯片封装方法及芯片封装结构

本公开实施例提供一种被动元件贴装方法、芯片封装方法及芯片封装结构，该贴装方法包括：提供基板、被动元件和多个焊球；将多个焊球固定于基板对应被动元件处的焊盘；通过压平装置将多个焊球压平至预设焊球高度，得到多个凸块；将被动元件贴装于与其对应的凸块。该被动元件贴装方法通过在基板的焊盘上形成硬化的凸块，然后将被动元件贴装固定在凸块上，不再使用锡膏，由于凸块的材质硬度大，受到被动元件放置压力的挤压时，不会向侧边溢出，从而杜绝了多余锡珠的出现；基板设置体积相等的凸块，不会产生被动元件两侧受力不平衡形成的立碑的情形；有效降低了被动元件焊接中产生品质问题，提升了制程良率，减少了产品需要重新加工和报废的机率。