封装结构及其制造方法

本发明提供一种封装结构及制造方法，封装结构包括：芯片区，包括多个功能芯片，功能芯片正面设置有第一导电凸块及第二导电凸块；中间连接区，沿第一方向设置在芯片区上，中间连接区包括中介层，中介层包括并行设置的芯片互连中介结构以及分立器件，芯片互连中介结构具有非硅基底，非硅基底的热膨胀系数大于硅的热膨胀系数；对外连接区，沿第一方向设置在中间连接区上，并与中间连接区电连接；功能芯片的第一导电凸块通过中间连接区与对外连接区电连接，且至少一个功能芯片的第一导电凸块与分立器件电连接，至少两个功能芯片的第二导电凸块通过中间连接区互连。本发明封装结构制造工艺简单，且成本低。