一种芯片封装结构

本公开涉及一种芯片封装结构，涉及集成电路技术领域，可提高芯片的电源系统的健壮性。该芯片封装结构包括：封装基板，包括至少一组供电引脚，供电引脚包括第一电源引脚和第一地引脚；芯片，包括第一回路以及第二回路，第一回路包括至少一个I/O电源引脚和至少一个I/O地引脚，第二回路包括至少一个第二电源引脚和至少一个第二地引脚，第一回路用于为芯片内部的输入输出环供电，第二回路用于为芯片内部除输入输出环之外的其他模块供电，第一回路与第二回路互相独立；第一电源引脚分别与I/O电源引脚和第二电源引脚打线连接，第一地引脚分别与I/O地引脚和第二地引脚打线连接。