摘要
本申请公开了一种PCB智能优化布局布线方法、装置、设备及存储介质,涉及电子制造技术领域,包括:获取印制电路板的初始布局;基于第一优化算法,根据功能模块区域和编写设计要求自动调整所述初始布局的布局位置,得到调整布局;通过热分析优化所述调整布局的散热结构,得到参考布局;基于第二优化算法对所述参考布局进行布线,以完成所述印制电路板的布局布线。本申请能够实现提高印刷电路板布局布线效率和精确性。
技术关键词
布局布线方法
布线规则
散热结构
布局模块
热分析
印制电路板布局
印刷电路板布局
功能模块
算法
布线模块
布线设备
布线装置
信号
处理器
参数
可读存储介质
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集成多参数检测
状态传感器
监测系统
布局模块
传感器安装位置
LTCC基板
射频功率放大器
电源调制电路
低频连接器
多功能芯片
陶瓷纤维新材料
无铁芯转子电机
纳米碳化硅
微型电机
导热填料
模拟优化方法
扩散焊工艺
氧化铝陶瓷
焊接残余应力
钛合金