一种电容式微机械阵列超声换能器

本发明公开了一种电容式微机械阵列超声换能器，在陶瓷转接板（08）上分别设有一组与CMUTs阵列芯片（01）的上电极焊盘（02）和下电极焊盘（04）连接的上电极铜柱（13）和下电极铜柱（14），上电极焊球（09）和下电极焊球（10）分别通过传输线（12）与上电极铜柱和下电极铜柱连接；PCB板（16）中心有容纳CMUTs阵列芯片的通孔，PCB板设有的上电极焊盘和PCB下电极焊盘与对应的上电极焊球和每个下电极焊球连接，利用倒装回流焊技术对铜柱与焊球阵列与PCB焊接，实现了无引线键合的三维堆叠集成封装的超声换能器，减小了传统封装方案中引线键合的失效风险，使封装系统具有更好的热适配性，防止热应力造成不良影响。