一种电路板及其制造方法和探测器

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一种电路板及其制造方法和探测器
申请号:CN202410720872
申请日期:2024-06-04
公开号:CN118695472A
公开日期:2024-09-24
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种电路板及其制造方法和探测器,该电路板应用于探测器,该电路板包括:线路板,线路板的第一侧面用于设置探测晶体,第二侧面设有相间隔的第一焊盘和第二焊盘,内部设有第一设计线路,第一设计线路连接第一焊盘和第二焊盘;其中,第一设计线路的线宽不大于30微米;电路元件,电路元件,设于第二侧面,并与第一焊盘相连接;刚挠板,设于第二侧面上,并对应电路元件设有槽体,以使电路元件容置于槽体中,刚挠板内部还设有第二设计线路,第二设计线路连接第二焊盘,并用于连接后置工作电路。通过上述方式,本申请中的电路板能够有效满足探测器及电路元件的精细化线路布局及封装要求,且实现成本较低,易于扩展,适用范围广。
技术关键词
线路板 电路板 焊盘 槽体 探测器 元件 绝缘胶层 导热 晶体 软板 去耦电容 像素点 散热器 板层 叠层 通孔 芯片
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