三维堆叠封装结构及其制作方法

本申请公开了一种三维堆叠封装结构及其制作方法，三维堆叠封装结构包括：底部芯片；位于底部芯片的第一有源面上的核心芯片组；位于核心芯片组顶部表面上的顶部芯片组，核心芯片组包括沿垂直于底部芯片的第一有源面的方向上依次堆叠的若干混合键合单元，每一个混合键合单元中包括有源面相对混合键合在一起的两个核心芯片，底部芯片与核心芯片组中最底层的混合键合单元的一个核心芯片混合键合在一起，顶部芯片组包括有源面相对混合键合在一起的两个顶部芯片，顶部芯片组中的一个顶部芯片与核心芯片组中最顶层的混合键合单元的一个核心芯片混合键合在一起，通过这种混合键合的方式，极大的减小了芯片之间的互连间距，因而可以堆叠更多层数的芯片。