一种芯片级电流传感器封装方法及霍尔芯片结构

一种芯片级电流传感器封装方法及霍尔芯片结构，其中芯片级电流传感器封装方法通过塑封体对隔离片、引线框架、键合线和霍尔芯片结构进行封装，霍尔芯片结构中的霍尔元件所在一侧定义为所述霍尔芯片结构的背面，霍尔芯片结构中的焊盘位于霍尔芯片结构的正面；隔离片的形状为圆形。首先将隔离片粘接固定至引线框架，随后将霍尔芯片结构粘接到隔离片的表面，再通过键合线将焊盘与所述引线框架的次边引脚连接；最后使用塑封体将霍尔芯片结构、隔离片、键合线和引线框架进行封装。本发明霍尔芯片结构在封装时能使引线框架尽可能接近，同时也不受限于霍尔芯片结构减少绝缘耐压失效风险，具有高精度、低噪声的性能优势。