封装结构以及封装方法

一种封装结构以及封装方法，在封装结构工作时，封装结构的温度升高，芯片级封装组件中的系统芯片会受到外应力拉扯以及散热盖挤压，因为芯片级封装组件中的相邻系统芯片之间具有应力缓冲槽，所述应力缓冲槽能够起到应力释放的作用，减缓外应力的拉扯以及散热盖的挤压，使得芯片级封装组件中不同系统芯片之间不易因外力而开裂，降低芯片级封装组件发生翘曲的可能性，有利于提高封装结构的可靠性和使用寿命。